Abgeschlossene Projekte

  • Ätzen von Cu-Leiterbahnen im Nanometerbereich
  • Untersuchung von feinem Si in Sägeslurries
  • Messung der Änderung des Stress auf GaN-Schichten mittels MikroRaman
  • Entwicklung von Dichtungen für Mikropumpen
  • Untersuchung von PEG in Sägeslurries
  • Entwicklung eines Verfahrens zur Entfernung von hoch implantierten Lacken auf Siliziumscheiben. Hierzu werden bei uns geeignete Chemikalienzusammensetzungen entwickelt. Der Einfluss von Licht wird untersucht
  • Water based post etch residues removal: Ein neuartiges Verfahren ist zu entwickeln, das es ermöglicht umweltschonend "Polymere" nach dem Trockenätzen zu entfernen.
  • Aufbringen von Konversionsschichten und Streuschichten auf OLEDs. Hierzu soll ein von uns entwickelter Sprühbelacker für diesen Prozess weiterentwickelt und getestet werden.
  • Entwicklung eines Düsenarrays für die Gasphasenätzung: Eigenentwicklung von Nanochem.
  • Grundsätzliche Untersuchung der Nano-Korrosion von Cu-Leiterbahnen nach Behandlung mit wässrigen Medien. Bei zukünftigen Strukturen mit kleiner als 50 nm Breite bereiten geringste Korrosionen im nm-Bereich große Probleme. Wir untersuchen mit geeigneter Spurenanalytik, welche wässrigen Medien welche Art von Korrosion zeigen.
  • Kupferbarrieren in VIAS und Kontaktlöchern. Testen des Wanderungsverhaltens von Kupfer durch verschiedene Metallbarrieren ins Silizium.
  • Ätzung von Ni-NiCr beschichteten Drucksensoren.
  • Analyse von Post Etch Residues nach dem Aluminium Trockenätzen.
  • Rasterelektronenmikroskopische Untersuchungen an Hyalozyten im Collagengerüst.
  • Nasschemische Resistentfernung nach Ionenimplantation mit hoher Dosis.

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